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          用智能汽車完成自救,高通的光明與暗夜!

          這幾年國產(chǎn)汽車的在智駕駛的發(fā)力,無疑受到了各行各業(yè)的矚目,汽車智能化已經(jīng)逐步走進(jìn)大眾視野。

          我們之前闡述過高通在3C數(shù)碼領(lǐng)域的見解與財(cái)報(bào)預(yù)測,隨著第三財(cái)季的業(yè)績報(bào)告顯示,可以看到的是智能手機(jī)、IoT 市場的低迷讓高通的營收、凈利潤雙雙下滑(營收為 84.51 億美元,同比下跌 23%;凈利潤 18.03 億美元,同比下滑 52%),然而,其汽車業(yè)務(wù)卻實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長。

          雖然業(yè)界仍然認(rèn)為汽車業(yè)務(wù)的增長并難以止不住高通的頹勢,但是作為高通目前的唯一增長亮點(diǎn),汽車業(yè)務(wù)卻可謂高通當(dāng)下及未來相當(dāng)長一段時(shí)間的“救命稻草”。

          當(dāng)然,高通的汽車業(yè)務(wù)也并非一片明朗,用業(yè)內(nèi)人士的話說就是,“汽車版塊業(yè)務(wù)雖有兩位數(shù)增長,但當(dāng)前占比僅有 5% 左右,依然難抵占比超50%的手機(jī)業(yè)務(wù)的頹勢,撐不起業(yè)務(wù)增長?!?/p>

          那么,高通下一步應(yīng)該怎么走?智能汽車大行其道的當(dāng)下,高通能否在群敵環(huán)伺下向上突破,尋找到“續(xù)命”的膏藥?前有英偉達(dá)挖角汽車新勢力高管“死磕”智能汽車業(yè)務(wù)布局,后有聯(lián)發(fā)科甚至華為、百度等國內(nèi)頭部持續(xù)發(fā)力汽車業(yè)務(wù)市場,此情此景之下,高通能否智能汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)“自救”?擺在高通面前的汽車業(yè)務(wù),到底是“奶酪”還是“毒藥”?

          營收、凈利潤雙雙下滑,汽車市場成高通“續(xù)命”膏藥?

          月初發(fā)布的Q3業(yè)績報(bào)告顯示,高通的汽車板塊(銷售自動駕駛汽車芯片和軟件)營收 4.34 億美元,同比上升 13%。

          這是整份業(yè)績報(bào)告中,唯一實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長的板塊。對于智能終端等其它業(yè)務(wù)的頹勢,高通方面對外給出的解釋是,中國市場需求未回到預(yù)期水平,今年全球手機(jī)出貨將至少較去年有高個(gè)位數(shù)百分比下降。

          大的消費(fèi)環(huán)境的確影響到了高通的“核心業(yè)務(wù)”,但是已經(jīng)公開表示將從手機(jī)向汽車、元宇宙和物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行多元化長期戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的高通,其實(shí)向資本市場講了一個(gè)好故事的背后,卻是所謂的元宇宙等業(yè)務(wù)短期內(nèi)很難成為其新的戰(zhàn)略增長曲線。

          反而是加速擴(kuò)張的汽車業(yè)務(wù),或許能成為高通的“續(xù)命”膏藥。只是,這塊膏藥,到底是經(jīng)過“循證”的還是“狗皮黑膏藥”,尚需對其進(jìn)行深層次的剖解。

          盡管高通曾在其投資日上表示,未來十年內(nèi),圍繞芯片和軟件的市場規(guī)模將達(dá)到約 7000 億美元,其中汽車市場占據(jù) 1000 億美元,主要分布在車聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)的 160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個(gè)領(lǐng)域。每輛汽車在以上三個(gè)領(lǐng)域所需的芯片和軟件費(fèi)用從基礎(chǔ)的 200 美元起步,高端可達(dá) 3000 美元。

          在汽車智能化升級煥新的當(dāng)下,高通對汽車板塊的這一業(yè)績預(yù)期倒也并不為過,畢竟,作為全球頭部的底層芯片玩家,“家大業(yè)大”的高通只要愿意拼盡所有,汽車板塊的業(yè)績增長也是水到渠成的。因?yàn)?,電動化、智能化的轉(zhuǎn)型趨勢下,無論是底層的車聯(lián)網(wǎng)芯片還是潛力巨大的智能座艙,甚至是連馬斯克都在持續(xù)發(fā)力的自動駕駛,無疑都呈現(xiàn)出一個(gè)汽車板塊整個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施被徹底智能化改造的繁榮景象。

          另一可以佐證的事實(shí)是,高通并非像后來者一樣是剛剛?cè)刖制嚢鍓K的“小白”,而是早在一十二年前就著手布局汽車產(chǎn)業(yè),想必行內(nèi)人還對高通打造的安吉星 CDMA 1x 車載網(wǎng)聯(lián)解決方案記憶猶新。

          此外,奧迪、凱迪拉克、寶馬、福特乃至現(xiàn)代、理想、吉利、零跑、高合、極星等無不是高通汽車業(yè)務(wù)的“座上賓”,甚至高通對外聲稱,過去兩年,高通已支持包括中國企業(yè)在內(nèi)的全球40余家汽車品牌發(fā)布超過100款新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車。

          然而,盡管在汽車業(yè)務(wù)上布局長達(dá)二十年之久,但高通卻意料之外也是意料之中地迎來了其用汽車業(yè)務(wù)“續(xù)命”的最大競爭對手——英偉達(dá)。

          高通vs.英偉達(dá) 汽車市場“膠著戰(zhàn)”勝算幾何?

          與高通的“朋友圈”陣容相比,英偉達(dá)汽車板塊的“朋友圈”也毫不遜色,從2015年發(fā)布Tegra系列處理器,應(yīng)用到特斯拉早期Model S、Model X車型,到隨后搭載到小鵬P7,助力小鵬一戰(zhàn)成名的Xavier芯片,再到現(xiàn)在很多車企中高端車型標(biāo)配的Orin芯片。向來以高算力著稱甚至被稱為“AI王者”的英偉達(dá),在最近兩年,已經(jīng)讓絕大多數(shù)車企們感知到仿佛不用英偉達(dá)的Orin,就“卷”不起來。

          而英偉達(dá)憑借這股勢頭,也讓其股價(jià)在今年翻了兩倍,一腳邁入萬億美元市值俱樂部,甚至業(yè)界將英偉達(dá)的創(chuàng)始人黃仁勛與馬斯克齊頭并論,讓前者也成了這個(gè)世界上破圈出圈的佼佼者。

          其實(shí),這對高通來說,黃仁勛的地位及英偉達(dá)股價(jià)的翻倍對其汽車業(yè)務(wù)的拓展本無大礙,然而,黃仁勛的一個(gè)決定,卻顯然讓高通以及群敵亂了“陣腳”。

          就在高通Q3財(cái)報(bào)發(fā)布的當(dāng)口,業(yè)界突然傳出英偉達(dá)挖走小鵬智駕1號人物吳新宙的勁爆消息。吳新宙在小鵬履職4年多,他掌管下的自動駕駛業(yè)務(wù)一舉讓小鵬成為“技術(shù)派”強(qiáng)標(biāo)簽,并且確立了小鵬汽車高階輔助駕駛的領(lǐng)先地位。

          吳新宙最后一次為小鵬自動駕駛站臺時(shí)毫不留情地說,“特斯拉FSD落地中國一定會被小鵬碾壓”。要知道,他加入小鵬后最大的創(chuàng)舉,除了自動駕駛,就是讓小鵬得以完成了高速NGP和城市NGP落地。

          而英偉達(dá)和高通顯然都明白,隨著吳新宙的加入,英偉達(dá)勢必會通過提供更全面的軟硬件方案,攬到更多汽車大客戶,甚至有業(yè)界人認(rèn)為會藉此讓英偉達(dá)成為汽車智能化下半場里難以被高通“平替”的一級供應(yīng)商。

          更有海外汽車玩家笑言,隨著吳新宙加盟英偉達(dá),全球汽車的智能駕駛要“變天”了。盡管“變天”一論略顯夸張,但挖來吳新宙,英偉達(dá)樂在心頭,高通卻痛在心底。要知道,吳新宙曾領(lǐng)導(dǎo)高通自動駕駛業(yè)務(wù)4年之久,還參與了高通對恩智浦的收購案規(guī)劃。而昔日的將帥,如今成為競對的頂梁柱,高通不痛才怪。

          一場粘稠度極高的“膠著戰(zhàn)”勢必在高通和英偉達(dá)之間上演,而也有業(yè)內(nèi)人士判斷,同時(shí)擁有芯片廠和車企經(jīng)驗(yàn)的吳新宙,能充分從車企角度,思考車企最需要的是怎樣的解決方案。這對于急需軟件能力、證明自己有智能化能力的一眾傳統(tǒng)車企來說,面對英偉達(dá)這樣一個(gè)更懂他們的伙伴,誰能拒絕比高通更平價(jià)但同樣好用甚至更好用的供應(yīng)商?

          如果說高通的汽車業(yè)務(wù)布局是高舉高打、高高在上,那么,通過挖角補(bǔ)齊木桶短板的英偉達(dá),則是自甘降低身價(jià),以更低價(jià)位的解決方案對現(xiàn)有汽車市場生態(tài)帶來足夠“殺傷力”。而高通,在這場英偉達(dá)的低舉高打中能獲得多大勝算,我們確實(shí)需要打出個(gè)大大的問號。

          智能座艙、智能駕駛,萬億賽道群敵環(huán)伺高通機(jī)會幾何?

          今年 5 月,高通公布了面向自動駕駛的驍龍 Ride 系列芯片,包含自動駕駛芯片 Ride SoC、艙駕一體芯片 Ride FlexSoC,算力水平據(jù)說最高可延伸至2000TOPS。

          無巧不成書,英偉達(dá)發(fā)布的計(jì)劃于2024年開始量產(chǎn)的艙駕一體DriveThor 芯片,算力同樣是2000TOPS,并宣稱可以集成智能汽車所需的AI功能計(jì)算需求,包括高級自動駕駛、車載操作系統(tǒng)、智能座艙、自主泊車等。

          智能座艙作為智能汽車時(shí)代的標(biāo)配,其迭代的進(jìn)程可以說是在以狂飆的速度進(jìn)行著。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,到2030年,全球智能座艙市場規(guī)模預(yù)計(jì)將高達(dá)4860億元,甚至超過自動駕駛芯片的兩倍。

          這是高通的機(jī)會所在,是英偉達(dá)的目標(biāo)所指,同樣也是包括英特爾乃至更多芯片公司甚至百度、華為等覬覦的大蛋糕,高通的壓力并不小。

          的確,憑借二十年的汽車產(chǎn)業(yè)布局,高通對智能座艙在內(nèi)的整個(gè)汽車板塊從芯片到座艙做智駕,可謂是各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)都有其核心優(yōu)勢。

          一個(gè)例子是,凱迪拉克首款純電動全尺寸SUV,就是與高通深入技術(shù)合作的結(jié)果。驍龍數(shù)字底盤解決方案為2024年開售的ESCALADE IQ帶來的是一攬子先進(jìn)數(shù)字化解決方案加持,包括搭載驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺。

          而在高通Q3財(cái)報(bào)發(fā)布前后,其還與現(xiàn)代汽車集團(tuán)(HMG)在個(gè)性化定制車型(Purpose-built vehicles,PBV)上開展了密切技術(shù)合作,其中就包括采用最新一代驍龍?座艙平臺,以提供全面、無縫連接且智能的用戶體驗(yàn)。

          此外,被視為在智能汽車制造領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景的RISC-V架構(gòu),高通也加大了布局力度。就在8月6日,高通宣布聯(lián)合NXP恩智浦、博世、英飛凌及Nordic等公司組建一家芯片公司,專攻RISC-V架構(gòu),目標(biāo)是通過支持下一代硬件而推動RISC-V在全球范圍內(nèi)的實(shí)現(xiàn)。值得注意的是,高通聯(lián)合的幾家公司都是汽車電子領(lǐng)域的“老炮兒”。

          然而,多家頭部芯片公司和生態(tài)廠商也都在積極推進(jìn)RISC-V向更先進(jìn)的制造工藝、更強(qiáng)勁的性能和更高端的應(yīng)用持續(xù)演進(jìn)。

          去年,英特爾推出了專為自動駕駛打造的MobileyeEyeQ Ultra系統(tǒng)集成芯片。這塊芯片擁有12個(gè)RISC-V內(nèi)核;同樣是去年,RISC-V芯片設(shè)計(jì)廠商SiFive宣布推出3款車規(guī)級內(nèi)核,以滿足信息娛樂、駕駛艙、互聯(lián)性、ADAS和電氣化等當(dāng)前和未來應(yīng)用的關(guān)鍵需求。而芯來科技作為國內(nèi)基于RISC-V開放指令集架構(gòu)打造應(yīng)用生態(tài)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)落地的芯片公司,也持續(xù)發(fā)力。

          Counterpoint Research的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,到2025年,RISC-V 處理器累計(jì)出貨量將超過800億顆,年復(fù)合增長率或?qū)⒏哌_(dá)114.9%。

          而將視野放大到整個(gè)智能座艙和自動駕駛領(lǐng)域,實(shí)際上,高通的對手就更多了,不僅有傳統(tǒng)的車載SoC廠商如恩智浦、瑞薩、德州儀器等,還有消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片廠商如AMD、華為等。

          不過,相對于高通技術(shù)上的高成熟度,被稱為“AI之王”的英偉達(dá)實(shí)際上也有其被行業(yè)詬病的短板。譬如,有車企認(rèn)為英偉達(dá)提供的技術(shù)支持不到位。偏向芯片底層端的英偉達(dá),上層曾一度讓車企自己去構(gòu)建核心技術(shù)。這顯然讓拿到了高算力芯片的車企,在發(fā)揮芯片極致性能上,缺少足夠駕馭的能力。此外,豐富算法庫的背后,英偉達(dá)卻也沒有足夠的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)支撐,幫助車企做開發(fā),種種跡象顯示,挖角小鵬關(guān)鍵人物之前的英偉達(dá),確實(shí)相比高通,差了一個(gè)檔位。

          而挖角造車“大神”之后的英偉達(dá)能否補(bǔ)齊技術(shù)支持等短板,還有待觀望。而這段等待觀望的時(shí)間,顯然是高通拿捏主流車企的關(guān)鍵時(shí)刻。畢竟,憑借一顆芯片打天下的高通8155,已從中高端新勢力到10萬左右的新車統(tǒng)統(tǒng)攬獲,迄今有近百款車搭載了該芯片。

          這種“強(qiáng)勢”無疑讓高通僅在智能座艙就可以在理論上打遍天下無敵手。

          然而,光明的未來到來前夜,英偉達(dá)卻和“低價(jià)殺手”聯(lián)發(fā)科聯(lián)手了,目前可知的消息是,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。這款芯片預(yù)計(jì)采用臺積電3nm制程,在2025年底面世,并在2026~2027年投入量產(chǎn)。

          對此,有觀點(diǎn)認(rèn)為,二者的聯(lián)合或?qū)⒏淖冎悄茏揝oC領(lǐng)域的既有格局,高通萬可不可能掉以輕心。

          當(dāng)然,高通不會坐以待斃。其8295四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的AI算力已經(jīng)高達(dá)30TOPS,短時(shí)間內(nèi)其他公司很難超越。而且目前,已有理想、零跑和小米等新造車勢力官宣會搭載這顆芯片。

          某種意義上,這顯然是高通留給業(yè)界和資本市場的想象空間。也有可能讓高通一掃頹勢,對競對拳打腳踢。但,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科會甘拜下風(fēng)嗎?對此,我們不妨拭目以待。

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