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《電力電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》

封裝|悠樂公司研究報告稱電源模塊封裝材料市場的復(fù)合年增長率為8.2％，2023年將達(dá)到19億美元

《功率SiC（碳化硅）材料、器件、模組及應(yīng)用

新能源汽車發(fā)展迅速 IGBT未來市場潛力巨大

眾多景氣賽道，都看它...

「利普思半導(dǎo)體」獲近億元A輪融資，布局高端領(lǐng)域碳化硅SiC功率器件｜早起看早期

SiC芯片市場將迎來大爆發(fā)

SiC和GaN在EV/HEV的應(yīng)用前景有多大？

行業(yè)需求風(fēng)起云涌，漲價潮與國產(chǎn)化趨勢并行，這個領(lǐng)域你了解嗎？

臺基股份價值投資分析報告

每輛電動車多賺248美元，功率半導(dǎo)體火了！

賽晶科技：自研芯片打破國際壟斷，市值有望看齊斯達(dá)半島

電力電子|功率半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展全景

SiC：這個掛在我們頭頂上的「葡萄」，何時能吃到？

功率半導(dǎo)體市場回升，瞄準(zhǔn)新能源汽車尋突破

力特7.5億美元并購IXYS！橫跨電路保護(hù)/功率器件/傳感器/單片機(jī)

功率半導(dǎo)體器件市場需求擴(kuò)大，IGBT品質(zhì)要求越來越嚴(yán)

《IGBT市場及技術(shù)趨勢-2017版》

干貨 | MOSFET BJT→IGBT

何謂PIM模塊測試？PIM&單管IGBT專用動態(tài)設(shè)備介紹

風(fēng)力發(fā)電技術(shù)與功率半導(dǎo)體器件及控制系統(tǒng)

碳化硅SiC的時代來了！各SiC廠商積極展開戰(zhàn)略布局，800V充電樁..

2022年的電子產(chǎn)業(yè)：五大趨勢預(yù)測

碳化硅(SiC)：經(jīng)歷46億年時光之旅的半導(dǎo)體材料

IGBT/SiC晶圓、模塊、電控新動作一覽

功率半導(dǎo)體器件在我國的發(fā)展現(xiàn)狀

國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈23家主要企業(yè)盤點

電力電子技術(shù)前輩張為佐先生文章摘編(之一)