工信部于2019 年6 月6 日正式向運營商發(fā)放5G 商用牌照，標志著5G 正式步入商用階段。根據(jù)運營商規(guī)劃，2019 年國內(nèi)5G 基站有望達到10 萬站，預計2020 年將進入規(guī)模建設期。終端方面，首批5G 手機已于今年下半年陸續(xù)上市，預計2020 年5G 手機將向中低端機型延伸，5G 手機滲透率有望快速提升。
支撐評級的要點
回顧4G 通信網(wǎng)絡商用早期4G 手機的滲透情況。從4G 商用早期手機出貨量看5G，全球市場方面，瑞典、挪威等歐洲國家的4G 商用從2009 年開始，但早期發(fā)展較慢。在2010 年HTC 推出全球首款4G 手機后，4G 手機陸續(xù)上市。到2015 年，全球4G 手機出貨量首次超過3G，滲透率超過60%。國內(nèi)市場， 2013 年12 月4G 牌照發(fā)放后，4G 手機的滲透率快速提升。2014 年，4G 手機出貨量達到1.7 億部，占全年總出貨量的37.9%，到2015 年，4G 手機滲透率已經(jīng)達到80%以上。
5G 推動新一輪終端創(chuàng)新，換機帶來手機銷量增長。2019 年為5G 商用元年，根據(jù)信通院數(shù)據(jù)，2019 年以來已有18 款5G 手機上市，國內(nèi)市場5G手機的出貨量已經(jīng)達到78.7 萬部。預計到2020 年底，5G 智能手機將向低端機型滲透，價格下探至千元檔，出貨量有望達到數(shù)千萬級。全球市場看，美、韓及歐洲等主要地區(qū)5G 商用已經(jīng)開啟，預計2020 年5G 手機出貨量有望過億部，并拉動全球智能手機出貨量重回正增長。5G 由于頻率較高，需要支持的頻段數(shù)量增加，導致手機天線、射頻前端等設計制造復雜度和價值量的提升。5G 手機處理器、射頻前端的功耗增加，以及外觀件材質(zhì)變化造成的散熱難度增加，將帶來散熱屏蔽需求的提升。
5G 網(wǎng)絡進入規(guī)模建設期，PCB 產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升。5G 由于建網(wǎng)頻段較高，電磁波衰減大，基站覆蓋范圍減小，因此基站的布建密度將提升，有望達到4G 的1.5 倍。另外，5G 基站架構的重構帶來單站用PCB 及覆銅板價值量的提升。5G 高帶寬和低時延的特點導致需要對RAN 網(wǎng)絡架構進行調(diào)整，從4G 網(wǎng)絡的BBU、RRU 兩級結構演進到CU、DU、AAU 三級結構。
其中，AAU 集成天線和射頻處理單元RRU，高頻PCB 的使用量大幅增加。
5G 高速場景增多也將導致高速PCB 用量增加。
投資建議
5G 終端：5G 頻段較高且需要兼容2G、3G、4G，帶來天線、射頻前端技術的升級及散熱屏蔽需求的增加，為產(chǎn)業(yè)鏈帶來增長機會，推薦：立訊精密、環(huán)旭電子、信維通信、領益智造，建議關注：卓勝微、安潔科技；? 5G 網(wǎng)絡建設：5G 網(wǎng)絡的規(guī)模建設將拉動上游PCB、覆銅板等需求，推薦：深南電路、滬電股份、生益科技、華正新材；? 5G 應用方面：5G 憑借高速率、低時延、廣聯(lián)接等特點，有望助力自動駕駛、VR/AR、遠程控制等應用的快速落地，推薦：歌爾股份、韋爾股份、聯(lián)創(chuàng)電子，建議關注：水晶光電。
評級面臨的主要風險
5G 終端上市進度不達預期；5G 網(wǎng)絡建設進度不達預期。
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