去年12月,高通發(fā)布了4nm芯片驍龍8 Gen1,成為了旗艦機(jī)的標(biāo)配。近期,“小號(hào)驍龍8”—驍龍7Gen1(以下簡稱驍龍7)也遭到曝光,同樣采用4nm工藝,將在6月份開啟商用,首發(fā)機(jī)型會(huì)是OPPO的Reno8系列。
驍龍7是未發(fā)先火,看上驍龍7的不止OPPO,據(jù)悉,華為也會(huì)使用這顆新款驍龍7系芯片,將在6月發(fā)布的nova10系列上搭載。
據(jù)數(shù)碼博主爆料,華為nova10系列會(huì)采用雙芯混用的方案,其中入門機(jī)型nova10繼續(xù)使用nova9系列搭載的驍龍778G芯片,高配機(jī)型nova 10 Pro使用驍龍7芯片,拉開配置上的差距。華為nova10系列會(huì)繼續(xù)主打拍照,攝像頭模組的調(diào)校會(huì)更加出色。
在去年,華為推出了P50系列、nova9系列等機(jī)型,但受制于實(shí)體清單,僅支持4G網(wǎng)絡(luò)。剛剛發(fā)布的新款折疊屏手機(jī)Mate Xs2,也仍然只是4G手機(jī)。而高通向華為提供的驍龍7芯片,也只是定制的4G芯片。
為了解決旗下手機(jī)不支持5G的問題,華為有可能在nova10系列的發(fā)布會(huì)上,正式推出傳聞已久的5G手機(jī)殼。因?yàn)楹蛡鹘y(tǒng)的手機(jī)殼不同,5G手機(jī)殼不僅售價(jià)會(huì)比較貴,而且會(huì)比較厚重,外接5G設(shè)備也會(huì)增加手機(jī)耗電量,但也實(shí)屬無奈之舉。
目前的消息顯示,驍龍7是驍龍778G的升級(jí)版芯片,基于4nm工藝制程,CPU由4顆Cortex A710大核和4顆Cortex A510小核組成,GPU為Adreno 662。驍龍778G基于6nm工藝制程,CPU由一顆大核A78 2.4GHz、三顆中核A78 2.2 GHz和四顆小核A55 1.9GHz,GPU為Adreno 642L。
相比驍龍778G,驍龍7不僅工藝升級(jí)到了頂尖的4nm,大核升級(jí)到Cortex A710,業(yè)內(nèi)人士稱其為“小號(hào)驍龍8”,性能和功耗表現(xiàn)都令人非常期待。
有了OPPO和華為“打樣”,相信更多的手機(jī)廠商也會(huì)推出搭載驍龍7芯片的新機(jī)。未發(fā)先火的驍龍7,有望成為高通今年的頭牌。
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