在2017年發(fā)布的iPhoneX上，蘋果方面在這款十周年力作上帶來了雙層PCB主板，為Face ID、Taping Engine和更大的電池提供了空間。自此之后，更高集成度的雙層主板就成為了iPhone的標(biāo)志。但隨著Apple Intelligence的橫空出世，iPhone的內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會(huì)迎來大變化。

日前有爆料顯示，2026年亮相的iPhone 18系列不僅會(huì)采用全新的WMCM封裝方式和升級(jí)至12GB內(nèi)存，并且還有望用上離散內(nèi)存技術(shù)，從而在處理大型數(shù)據(jù)集、進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算等方面表現(xiàn)得更為出色。而離散內(nèi)存技術(shù)的采用，就意味著iPhone的內(nèi)存架構(gòu)從集成轉(zhuǎn)向獨(dú)立，原先堆疊在SoC上的內(nèi)存模塊將會(huì)獨(dú)立。

簡(jiǎn)單來說，就是蘋果可能會(huì)放棄iPhone目前采用堆疊封裝（PoP）方案，改為委托芯片代工廠實(shí)現(xiàn)iPhone 18系列的分離式封裝LPDDR DRAM。其實(shí)從iPhone 4開始，蘋果就將LPDDR DRAM直接堆疊在SoC上，以實(shí)現(xiàn)更為緊湊的機(jī)身結(jié)構(gòu)。然而PoP（Package on Package）其實(shí)也有缺陷，那就是采用這一技術(shù)需要將較小的封裝芯片通過焊球陣列安裝在較大封裝芯片的頂部。

PoP堆疊要求內(nèi)存芯片的面積與SoC高度綁定，也就是說內(nèi)存封裝的尺寸不能超過SoC尺寸的限制。其實(shí)在AI時(shí)代到來之前，這不是問題，可隨著蘋果押注Apple Intelligence，iPhone還繼續(xù)使用PoP技術(shù)就不合時(shí)宜了，因?yàn)閮?nèi)存對(duì)于AI性能有著巨大的影響。

在蘋果方面推出Apple Intelligence后，iPhone產(chǎn)品線中除了最新的iPhone 16系列，老機(jī)型僅支持iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，iPad產(chǎn)品線最早可支持到2020年發(fā)布的M1 iPad Air，Mac也同樣能夠支持到2020年發(fā)布的M1 MacBook Air。

與iPhone 12系列搭載的A14仿生芯片同架構(gòu)、且NPU性能一致的M1，都能用上Apple Intelligence，而針對(duì)搭載A18系列芯片的iPhone 16系列，蘋果卻不部署On-device AI，就只能用內(nèi)存規(guī)格不支持來解釋了。內(nèi)存（DRAM）之所以對(duì)于AI大模型很重要，蓋因使用Transformers接口加載模型需要先將模型完全加載到設(shè)備的內(nèi)存后，再寫入GPU的顯存中。

如果內(nèi)存容量不足，那么大模型是不能被部署到設(shè)備里的，這也是為什么英偉達(dá)專門為深度學(xué)習(xí)打造的DGX服務(wù)器并不是一個(gè)GPU，而是多個(gè)GPU通過NVLink來連接的結(jié)果。以目前AI大模型領(lǐng)域的“硬通貨”DGX H100系統(tǒng)為例，該系統(tǒng)的核心是8個(gè)H100 GPU以及2TB內(nèi)存。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的說法，目前智能手機(jī)上端側(cè)AI常用的7B規(guī)模、4位量化的模型需要3.5GB到4GB的內(nèi)存，再算上系統(tǒng)本身對(duì)于內(nèi)存的占用，iPhone 15的6GB內(nèi)存根本不夠用，只有配備了8GB內(nèi)存的iPhone 15 Pro才能在維持用戶使用輕負(fù)載App的同時(shí)運(yùn)行端側(cè)AI模型。

看到這里有的朋友可能會(huì)問，蘋果想要更好地運(yùn)營Apple Intelligence，增加iPhone的內(nèi)存不就行了？但內(nèi)存容量還只是保證大模型運(yùn)行的基礎(chǔ)，數(shù)據(jù)傳輸速率和內(nèi)存帶寬則決定了大模型的性能表現(xiàn)。今年在AI硬件領(lǐng)域除了GPU之外，高帶寬內(nèi)存（High Bandwidth Memory, HBM）無疑是另一個(gè)熱點(diǎn)。

HBM之所以會(huì)被AI業(yè)界看重，核心就在于它提供了比傳統(tǒng)內(nèi)存更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，這一點(diǎn)也契合AI大模型的訓(xùn)練和推理都需要頻繁地在存儲(chǔ)器與計(jì)算單元之間交換大量數(shù)據(jù)。同時(shí)HBM通過內(nèi)存訪問延遲和帶寬解決了“內(nèi)存墻”的問題，從而讓GPU可以更快地從內(nèi)存讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)，以最大化GPU的算力。

蘋果要在iPhone上使用的離散內(nèi)存技術(shù)，也是為了提供內(nèi)存帶寬和數(shù)據(jù)傳輸速度，因?yàn)椴捎梅蛛x封裝可以將內(nèi)存與SoC物理分開，使得內(nèi)存顆粒的大小不再被SoC芯片尺寸限制，從而可以添加更多的I/O引腳。而增加I/O引腳就意味著能夠?yàn)閮?nèi)存連接其他元器件創(chuàng)建更多的數(shù)據(jù)路徑，同時(shí)提供更大的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。

此外，離散內(nèi)存設(shè)計(jì)也將為iPhone的散熱管理提供優(yōu)勢(shì)。事實(shí)上，iPhone散熱能力過去一直被用戶詬病的原因，其實(shí)就是PoP堆疊在作祟，畢竟蓋在頭頂?shù)膬?nèi)存芯片讓SoC無法直面散熱系統(tǒng)。并不是蘋果方面不想為iPhone增加均熱板等散熱組件，而是內(nèi)存的存在讓任何散熱方式都會(huì)大打折扣，因此不如直接提升SoC的能耗比。

當(dāng)然，上述推測(cè)都是建立在蘋果真的要押注Apple Intelligence的基礎(chǔ)上。只不過在庫克說出Vision Pro為“早期采用者產(chǎn)品”，適合那些想提前體驗(yàn)未來科技的人之后，蘋果的空間計(jì)算設(shè)備可能是要被暫時(shí)擱置了。在被寄予厚望的新品表現(xiàn)不及預(yù)期時(shí)，如果沒有AI，蘋果要如何說服消費(fèi)者購買新款iPhone呢。

誠然，蘋果獨(dú)步全球的品牌力確實(shí)可以形成一種慣性，讓消費(fèi)者“年年煥新”，但再強(qiáng)大的慣性必然也會(huì)衰退，在當(dāng)下這個(gè)全球消費(fèi)者對(duì)于換機(jī)進(jìn)入低欲望周期的情況下，AI無疑是一個(gè)吸引老用戶的砝碼。故而PoP堆疊即便是“祖宗之法”，但蘋果也確實(shí)到了不得不變法的節(jié)骨眼。

征服企業(yè)級(jí)用戶，蘋果靠的不只是“炫酷好玩”

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