獨家對話| 高通Nakul Duggal：座艙超級變、變、變！
在疫情持續(xù)發(fā)酵下，自駕成了一種流行的出行方式。傳統(tǒng)燃油車時代，人們更加關注動力表現(xiàn)；而到了智能電動車時代，除了續(xù)航能力，汽車座艙的智能化配置、功能體驗等越來越成為影響消費者購車的重要因素。也因此，智能座艙逐漸發(fā)展成為品牌差異化競爭的重要戰(zhàn)場。而車機是否好用、如何好用都取決于一顆高性能應用處理器。去年，集度汽車公布首款量產車型將搭載高通SA8295P芯片（即第4代驍龍座艙至尊級平臺，以下簡稱8295芯片）。這是全球首顆5nm智能座艙芯片，一時之間廣受熱議。百度造車成果還未亮相，其配置已“先發(fā)奪人”。不過，考慮到汽車行業(yè)還未進入全自動駕駛時代，整車設計仍偏向于駕駛員體驗，尚未完全聚焦沉浸式內容。基于這點考慮，目前市面上主要熱銷車型普遍采用成熟工藝技術的座艙芯片，蔚來ET7、小鵬G9和極狐阿爾法S全新HI版等剛剛發(fā)布的車型則采用了7nm制程SoC芯片。工藝節(jié)點持續(xù)微縮，芯片單位面積上集成的晶體管數量愈多，其計算能力和處理速度也會同步提升。據介紹，和上一代平臺相比，第4代驍龍座艙平臺在圖形圖像、多媒體、計算機視覺和AI等功能方面均實現(xiàn)了增強。從已披露的信息來看，高通第4代座艙芯片將在2023年裝車集度的量產車型。高通公司高級副總裁兼汽車事業(yè)部總經理Nakul Duggal在接受Autolab采訪時表示，高通看到汽車行業(yè)對于先進制程技術和新技術的需求是愈發(fā)高漲的。這是高通推出更先進座艙芯片的一個原因所在。根據Nakul Duggal的說法，汽車制造商開始意識到，未來的技術發(fā)展趨勢難以預期。對于他們來說，最好的解決方案是通過先進制程留出冗余空間，以確保車輛在其完整生命周期中擁有足夠的計算空間進行OTA升級。另外，這也符合高通公司的產品戰(zhàn)略。盡管有人認為目前自動駕駛技術發(fā)展不及預期，市場活躍度相對更弱。但高通的策略是使用5nm這一先進制程，同時開發(fā)智能座艙芯片以及自動駕駛芯片。Nakul Duggal稱，自動駕駛和駕駛輔助將是高通未來幾年的汽車業(yè)務重點。今年，搭載高通5nm自動駕駛產品的車型將實現(xiàn)商用。而通用汽車下一代“解放雙手”駕駛輔助系統(tǒng) Ultra Cruise也將采用高通5nm Snapdragon Ride自動駕駛平臺，實現(xiàn)更高水平的自動駕駛能力。提起高通，人們更多的了解源于其在智能手機應用處理器領域所取得的斐然成就。但實際上，高通在汽車領域也是一名行業(yè)老兵。高通最初憑借車載網聯(lián)技術進入乘用車市場；2013年將汽車業(yè)務布局拓展到信息影音領域；2016年其相關產品首次在奧迪和本田量產車型上實現(xiàn)商用。圖片來源：Traffic Technology Today近年來，車載信息娛樂系統(tǒng)成為智能座艙滲透率增長最快的子板塊。同時基于先進的應用處理器，汽車座艙已經進入智能化發(fā)展的快速階段，其差異化體驗不斷提升。有數據預測，2025年智能座艙市場空間將達到千億元級別，至于市場何時成熟飽和，業(yè)界看法不一。如果參考智能手機市場發(fā)展趨勢，歷經十余年風云變化接近飽和來看，智能汽車在未來十年或許也將迎來最高增長。2021財年，高通汽車業(yè)務營收為9.75億美元。在2021投資者大會上，高通釋出了類似觀點“預計高通汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元”，以此來表達看好未來十年汽車相關業(yè)務將呈現(xiàn)強勁增長。對此，Nakul具體分析了來自三個層面的增長動能。一是，汽車連接功能需求。全球范圍內，汽車制造商均已部署或者正在部署5G、Wi-Fi以及V2X等聯(lián)網功能；二是，汽車制造商高度關注車機的差異化體驗，包括座艙顯示系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、HUD等部分的技術創(chuàng)新；在此基礎上，車企正在把設計重點進一步延伸到安全應用上，如駕駛輔助系統(tǒng)以及未來將實現(xiàn)的自動駕駛能力。截至目前，全球共有超過25家主流汽車制造商采用驍龍座艙平臺。高通汽車業(yè)務訂單總估值也已經超過130億美元。無論是從高通目前的汽車業(yè)務收入，還是汽車智能化的普及程度來看，智能座艙市場都尚處于初期成長階段。在層出不窮的市場需求下，智能座艙系統(tǒng)正變得越來越復雜。一個明顯趨勢是，車企越來越希望將更多功能集成到一顆主控SoC上。在談到智能座艙SoC的未來發(fā)展趨勢時，Nakul表示看好跨域計算模式。簡單地說，底層SoC在設計出來后，將不僅可以用于先進駕駛輔助系統(tǒng)，還能夠支持智能座艙各板塊功能的實現(xiàn)。按照這個思路，未來汽車身上的主控芯片數量有望越來越少。對于車企而言，將是一個降本增效的解決方案；但站在芯片廠的角度考慮，芯片集成的功能越多，代表設計愈加復雜，對企業(yè)的要求愈高。因此Nakul認為，智能座艙芯片領域是一個高度層級化的市場，SoC復雜程度越高，進入門檻也就越高。“在比較高階的智能手機芯片領域，高通在市場上會有3到4個比較重要的市場競爭對手，而更為高階的智能座艙芯片市場的競爭者可能要更少一點。”高階智能座艙芯片需要專用的接口、安全的應用處理器、定制化軟件，以及能夠支持不同的生態(tài)系統(tǒng)。車輛要實現(xiàn)的功能越豐富，芯片的復雜程度越高。相比之下，較低端的座艙芯片領域參與者眾多，意味著市場競爭要更加殘酷。智能汽車市場硝煙四起，但也無時無刻不在誕生新的機遇。在機遇面前，互聯(lián)網企業(yè)、科技公司等紛紛下場造車，車企也開始嘗試建立自己的芯片設計部門。無論結果成敗，智能汽車產業(yè)發(fā)展都將加速前行。
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