當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展實(shí)在是太快了，全球物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)設(shè)備每年均以數(shù)十億的速度在增長(zhǎng)。硅基芯片不管是在形態(tài)上、價(jià)格上還是產(chǎn)能上都成了物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的巨大障礙，科學(xué)家一直在努力嘗試替代品。近日伊利諾伊大學(xué)（美）的研究人員已經(jīng)設(shè)計(jì)出能量產(chǎn)的塑料處理器，價(jià)格或?qū)⒌椭?便士（合人民幣不到1毛錢(qián)）還能彎曲。一旦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，因?yàn)槊黠@的價(jià)格優(yōu)勢(shì)和更廣泛的適配場(chǎng)景和設(shè)備，硅基芯片完全可以被輕松取代，這或許是美的“新底牌”。
物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)狀
說(shuō)到這，不得不說(shuō)華為任正非確實(shí)是有遠(yuǎn)見(jiàn)的，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提前布局了8年，早在美制裁之前就基于萬(wàn)物互聯(lián)理念研發(fā)了鴻蒙系統(tǒng)，就是怕有一天美制裁的時(shí)候抓瞎。2019年華為被列入實(shí)體清單，芯片不可以找臺(tái)積電代工，手機(jī)系統(tǒng)不可以使用谷歌的安卓，華為手機(jī)直接成了照相機(jī)。不得以華為拿出了備胎鴻蒙系統(tǒng)，鴻蒙系統(tǒng)替代安卓被迫從幕后來(lái)到了臺(tái)前。
應(yīng)該說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的這么快，華為是有大功勞的。安卓和IOS主要是服務(wù)于手機(jī)的操作系統(tǒng)，是不具有物聯(lián)網(wǎng)功能的。華為如果一開(kāi)始就以同樣的理念開(kāi)發(fā)手機(jī)操作系統(tǒng)，對(duì)方兩家有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，三分天下華為是不占優(yōu)的。直接發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)，三家就站在了同一起跑線上。正是鴻蒙系統(tǒng)的飛速發(fā)展，才促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)的迅速普及。全球物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備每年以數(shù)十億的速度飛速發(fā)展。
硅基芯片又貴，產(chǎn)能又不夠，使用場(chǎng)景和適配設(shè)備都有限
硅基芯片由于受到俄烏事件的波及，ASML的光刻機(jī)產(chǎn)能?chē)?yán)重受限，連帶全球缺芯嚴(yán)重，芯片價(jià)格更是水漲船高。不管制程工藝如何提升，硅基芯片的體積、硬度等物理特性的限制，使得像瓶子、香蕉皮、繃帶等類(lèi)似的較薄的物件實(shí)現(xiàn)智能化明顯受限。所以科學(xué)家們一直沒(méi)有放棄塑料芯片的嘗試。
比如去年，ARM推出的新型塑料芯片原型PlasticArm M0，拋棄了硅作為基底，而是破天荒使用了織物、塑料、紙張等打印電路。ARM在這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)投入研究了十幾年，最大的困惑就是如何實(shí)現(xiàn)此類(lèi)芯片的量產(chǎn)，ARM想要尋求突破顯然要付出更多的努力！
柔性技術(shù)作為細(xì)分市場(chǎng)其實(shí)已經(jīng)有幾十年
其實(shí)柔性電子產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)已經(jīng)有幾十年之久，國(guó)內(nèi)的柔宇科技也曾受到資本青睞近10年，其獨(dú)有的柔性屏技術(shù)曾使得柔宇科技拿融資拿到手軟。到目前為止柔宇科技已經(jīng)完成了A至F輪13輪融資，有40多家投資機(jī)構(gòu)入局。原本形勢(shì)一片大好，但柔宇科技因?yàn)閳?jiān)持自建生產(chǎn)線燒錢(qián)速度太快，近期被資本拋棄，陷入了欠薪、停工、虧損的漩渦，形勢(shì)岌岌可危。
說(shuō)到柔宇科技，很多投資人連呼可惜，其它玩家正在高歌猛進(jìn)之時(shí)，柔宇科技卻陷入困境，并非產(chǎn)品有什么問(wèn)題，主要還是決策失誤。說(shuō)到自建生產(chǎn)線，畢業(yè)于斯坦福大學(xué)的創(chuàng)始人劉自鴻表示很無(wú)奈，制造商要求將產(chǎn)品在生產(chǎn)線上全部跑通以后再簽合同，團(tuán)隊(duì)有顧慮，感覺(jué)沒(méi)有保障，所以才決定自建生產(chǎn)線，才導(dǎo)致了公司陷入困境，當(dāng)初確實(shí)沒(méi)有預(yù)測(cè)到自建生產(chǎn)線這么燒錢(qián)。
如今物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展的如火如荼，大部分玩家都在高歌猛進(jìn)，自然對(duì)于便宜又好用的塑料芯片的突破就顯得尤為重要。在技術(shù)上ARM、伊利諾伊大學(xué)都已經(jīng)取得了突破，現(xiàn)在的問(wèn)題就是誰(shuí)能率先突破量產(chǎn)的難題，未來(lái)將很有可能占據(jù)柔性電子產(chǎn)品市場(chǎng)的壟斷地位。
寫(xiě)在后面
硅基芯片被淘汰看來(lái)是板上釘釘?shù)氖铝?，就是個(gè)時(shí)間問(wèn)題，就連光學(xué)芯片的前景都被普遍認(rèn)為強(qiáng)于硅基芯片。在光學(xué)芯片上華為已經(jīng)有能力實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來(lái)有望取代ASML、臺(tái)積電、三星、英特爾的歷史地位。而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，物美價(jià)廉的塑料芯片顯然擁有更大的優(yōu)勢(shì)。
筆者認(rèn)為，未來(lái)柔性電子產(chǎn)品有很大機(jī)會(huì)從小眾成為主流，當(dāng)然還得仰仗科研工作者們盡快突破量產(chǎn)的難題。未來(lái)電子產(chǎn)品將無(wú)處不在，物聯(lián)網(wǎng)的智能化將為我們創(chuàng)造豐富多彩的物質(zhì)生活。小伙伴們，你們準(zhǔn)備好了么？
美有了新底牌？塑料芯片問(wèn)世，價(jià)格不到1角錢(qián)
塑料處理器問(wèn)世？成本不到1毛錢(qián)，可彎曲能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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