來源：人工智能大數(shù)據(jù)時代
近幾年來，“人工智能”概念在中國非?；穑a(chǎn)業(yè)速度發(fā)展非常迅猛。數(shù)據(jù)顯示，中國擴(kuò)展創(chuàng)新AI業(yè)務(wù)以增強(qiáng)重置世界的能力愈發(fā)凸顯，目前已躋身全球人工智能的第一梯隊。1月15日，國家發(fā)改委再次強(qiáng)調(diào)推進(jìn)人工智能的重要意義。
對于人工智能產(chǎn)業(yè)而言，芯片依然是所有應(yīng)用的載體和支撐，在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要作用，同時也是不同公司之間競爭的“高地”。以至于谷歌、蘋果、微軟、Facebook、英特爾、高通、英偉達(dá)、AMD、阿里巴巴等巨頭紛紛開始自主研發(fā)人工智能芯片。
為此，機(jī)器人文明公眾號也將清大大學(xué)近期發(fā)布的《人工智能芯片技術(shù)白皮書（2018）》分享給大家，以供參考。該白皮書中重點介紹了人工智能芯片的類別、發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展趨勢。主要分為以下十個章節(jié)：
第一章：AI 芯片的戰(zhàn)略意義
第二章：AI芯片的關(guān)鍵特征
第三章：AI芯片的發(fā)展現(xiàn)狀
第四章：AI芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)
第五章：AI芯片架構(gòu)設(shè)計趨勢
第六章：AI芯片中的存儲技術(shù)
第七章：新興計算技術(shù)
第八章：神經(jīng)形態(tài)芯片
第九章：AI芯片基準(zhǔn)測試及發(fā)展線路圖
第十章：AI芯片的未來展望
以下為《人工智能芯片技術(shù)白皮書（2018）》全文：
