任何產(chǎn)品都要經(jīng)歷創(chuàng)新——成熟——標(biāo)準(zhǔn)化這一生命周期,半導(dǎo)體也不例外。與產(chǎn)品生命周期相應(yīng)的是,行業(yè)的發(fā)展遵循技術(shù)密集型——資本密集型—— 勞動(dòng)力密集型的轉(zhuǎn)變路徑。
產(chǎn)品創(chuàng)新階段以技術(shù)壟斷和產(chǎn)品差別為特征,行業(yè)表 現(xiàn)為技術(shù)密集型;而到了成熟階段,技術(shù)基本穩(wěn)定繼而投入減少,而資本和管理 要素的投入增加,行業(yè)表現(xiàn)為資本密集型;最后產(chǎn)品到了標(biāo)準(zhǔn)化階段,成本控制成為競(jìng)爭(zhēng)力的主要約束,行業(yè)就表現(xiàn)為勞動(dòng)密集型。樂晴智庫,深度行業(yè)研究
行業(yè)不同階段生產(chǎn)要素的密集性發(fā)生改變,使得各個(gè)國家與地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)力 發(fā)生改變。在創(chuàng)新階段,創(chuàng)新國因?yàn)榧夹g(shù)優(yōu)勢(shì)有明顯的競(jìng)爭(zhēng)力;而到了成熟和標(biāo) 準(zhǔn)化階段,創(chuàng)新國需要利用其它國家在資本、勞動(dòng)力領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)保證產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng) 力,并開拓新的市場(chǎng),從而催生了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的原動(dòng)力。
美國是半導(dǎo)體芯片的發(fā)源地,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直保持著在全球的領(lǐng)先地 位,其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與升級(jí)就伴隨著設(shè)計(jì)與制造的分離、制造的轉(zhuǎn)移。美國 最初通過硅谷平臺(tái),匯集各領(lǐng)域的人才與資源,儲(chǔ)備研發(fā)實(shí)力,開發(fā)出電腦等跨 時(shí)代的產(chǎn)品,借由終端產(chǎn)品的創(chuàng)新,帶動(dòng)半導(dǎo)體的需求成長。
到了成熟階段,技 術(shù)基本穩(wěn)定,美國意識(shí)到其生產(chǎn)方面的效率不高,核心競(jìng)爭(zhēng)力在于 IC 設(shè)計(jì)等高技術(shù)密集環(huán)節(jié),開始主動(dòng)將生產(chǎn)線外搬,采用委外代工的模式,將資本密集型和勞 動(dòng)密集型的生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)交日本、臺(tái)灣、韓國等具備資本與勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)的國家。
這就意味著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移一般從組裝和制造等勞動(dòng)密集型的環(huán)節(jié)最先開始,其次是資本 密集型產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移,而技術(shù)密集型的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)則由美國保留。探索“樂晴智庫”,獲得更多行業(yè)深度研究報(bào)告
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要經(jīng)歷了兩次大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,第一次是從美國向 日本的轉(zhuǎn)移,第二次是美國、日本向韓國、臺(tái)灣的轉(zhuǎn)移。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向外轉(zhuǎn) 移也可以看做是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球的擴(kuò)展。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來了日本等國家在 DRAM 制造的反超,但美國之后又開始將中心投入新一輪技術(shù)的開發(fā)中,也意味著新一 輪周期開始。美國將重點(diǎn)投向著重設(shè)計(jì)的 ASIC 和 MPU,確保新技術(shù)持續(xù)處于領(lǐng)先地位,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí),并借此又重回霸主地位。
總之,美國擁有最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù),可以根據(jù)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)有選擇的保留最核心、盈利能力最強(qiáng)的環(huán)節(jié)——在 IC 設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,美國占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。對(duì)美國而言,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移是有意為之,也是產(chǎn)業(yè) 升級(jí)的必然要求和結(jié)果。 本文首發(fā)于樂晴智庫網(wǎng)站 www。767stock。 com
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,第一次是從美國向日本的轉(zhuǎn)移,第二次是從美日向韓臺(tái)的轉(zhuǎn)移,樂晴智庫研究發(fā)現(xiàn),這兩次轉(zhuǎn)移都與新興終端市場(chǎng)的興起有 關(guān)。
從美國到日本的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移伴隨著家電市場(chǎng)的興起,從美、日向韓、臺(tái)的產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)移則伴隨著 PC 市場(chǎng)的興起。我們分析,這是因?yàn)樾屡d終端市場(chǎng)興起帶來了技術(shù)的變化( 創(chuàng)新或升級(jí))、產(chǎn)業(yè)鏈 的變化 ,造就了行業(yè)重新洗牌的機(jī)會(huì)。承接國若能主動(dòng)抓住商機(jī),制定正確的策略,發(fā)揮自身的比較優(yōu)勢(shì),產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將應(yīng)運(yùn)而生。
從美國到日本的第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,是美國將裝配產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到日本,日本從 裝配起家學(xué)習(xí)美國半導(dǎo)體技術(shù),并將半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng) 新 性地與家電產(chǎn)業(yè)進(jìn)行對(duì)接的過程,由此日本家電產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了良性互動(dòng),孵化了索尼、東芝 等系統(tǒng)廠商。80 年代電子產(chǎn)業(yè)從家電進(jìn)入 PC 時(shí)代,催生了對(duì) DRAM 的需求,日本憑借在家電時(shí)代的技術(shù)積累和出色的生產(chǎn)管理能力,實(shí)現(xiàn) DRAM 的大規(guī)模量產(chǎn),并實(shí)現(xiàn)反超美國,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮持續(xù)了將近 20 年(1970-1990 年)。
從美日向韓臺(tái)的第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移則與 PC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移一方面表現(xiàn)為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)從美國轉(zhuǎn)向日本后又開始轉(zhuǎn)向了韓國,另一方面也 表現(xiàn)為IDM 模式以外產(chǎn)生了單獨(dú)的設(shè)計(jì)公司(fabless)與逐漸獨(dú)立出來的晶圓代工(foundry)環(huán)節(jié),臺(tái)灣切入晶圓代工環(huán)節(jié),并由此孵化 IC 設(shè)計(jì)公司,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美日向臺(tái)灣的轉(zhuǎn)移。
存儲(chǔ)的轉(zhuǎn)移主因 PC 產(chǎn)業(yè)帶動(dòng) DRAM 技術(shù)不斷升級(jí),日本經(jīng)濟(jì)泡沫無力投資、技術(shù)升級(jí)落后于韓國;制造環(huán)節(jié)晶圓代工獨(dú)立出來則主因 90 年代 PC 的廣泛應(yīng)用與普及,IC 產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段,ASIC(為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路)應(yīng)運(yùn)而生,專門負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的公司誕生,與制造分離。
因此我們認(rèn)為從 美日到韓國的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移,與技 術(shù)升級(jí) 有關(guān);而制造環(huán)節(jié)從美日向臺(tái)灣的轉(zhuǎn)移,則與設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)這一產(chǎn)業(yè)鏈分工模式取代傳統(tǒng) IDM 模式的變化有關(guān)。
我們對(duì)兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的原因進(jìn)行總結(jié),雖然每次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的發(fā)生都是天時(shí)、地利、人和的共同結(jié)果,但其中還是可以總結(jié)出一個(gè)共同的規(guī)律,那便是 伴隨著新興終端市場(chǎng)興起帶來的技術(shù)變化或是產(chǎn)業(yè)鏈變化,這可以參考下圖的歸納。
此外,我們研究還發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移一般先從勞動(dòng)密集型開始,例如承接美國外包的組裝、封裝和測(cè)試等產(chǎn)業(yè)。
對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)有了一定的積累后,若 承接國能抓住電子產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)興起的半導(dǎo)體需求(如日本抓住了家電市場(chǎng)的需求,韓國和臺(tái)灣則抓住了 PC 時(shí)代的機(jī)遇),政府制定正確的策略、選擇正確的切入點(diǎn)、進(jìn)行資本的密集投資(韓國和臺(tái)灣由于兩地資金實(shí)力、市場(chǎng)空間、產(chǎn)業(yè)形 態(tài)等的不同,選擇了不同的切入點(diǎn),韓國選擇了標(biāo)準(zhǔn)化程度高、周期性強(qiáng)的存儲(chǔ) ,而臺(tái)灣則選擇以外銷為主,承接美國 Fabless 的代工訂單),以此恰當(dāng)把握自身的優(yōu)勢(shì),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,從勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)向資本密集型產(chǎn)業(yè)過渡, 這個(gè)過程也伴隨著技術(shù)積累的逐步增厚。
70 年代到 90 年代是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的興盛時(shí)期,前后持續(xù) 30 年左右。70 年代至80 年代中期,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起,源于日本消化吸收美國軍工起家的半導(dǎo)體技術(shù),成功將半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用于家電市場(chǎng);80 年代后期和 90 年代日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮源于 PC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展,存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)從美國轉(zhuǎn)向日本,并且日本成功反超美國。
70 年代不同于美國軍工帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,日本作為二戰(zhàn)戰(zhàn)敗國,軍事項(xiàng)目被全面禁止,日本轉(zhuǎn)而采用“民用家電帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的策略,利用家電市 場(chǎng)容量大、技術(shù)壁壘低、價(jià)格有優(yōu)勢(shì)的特點(diǎn),切入半導(dǎo)體市場(chǎng)。日本從收音機(jī)以 及數(shù)字視像設(shè)備等民用設(shè)備入手,在初期避開了與美國的競(jìng)爭(zhēng),并成功占據(jù)全球 家電市場(chǎng)首位。同時(shí)抓住家電市場(chǎng)興起帶動(dòng)的半導(dǎo)體需求,成就了東芝、索尼、 日立這類系統(tǒng)廠商,不僅成為全球家電市場(chǎng)的龍頭,也躋身全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前列。
70 年代是日本家電產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的階段,日本電視機(jī)產(chǎn)量甚至超過了美國;70年代也是日本半導(dǎo)體迅速成長的階段,1975 年日本半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 12.8 億美元,市場(chǎng)份額達(dá) 21%,相比美國的 36.4 億美元,亦是非常重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)國。
日本憑借在家電領(lǐng)域的深耕,對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)有了一定的積累。在美國進(jìn)行 DRAM產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的時(shí)候,日本成為最合適也最有能力承接的國家。存儲(chǔ)芯片作為 標(biāo)準(zhǔn)化程度較高的產(chǎn)品,發(fā)展初期對(duì)技術(shù)要求尚低,得益于“VLSI 計(jì)劃”,日本憑借其出色的生產(chǎn)管理能力及對(duì)精細(xì)加工的擅長,成功大規(guī)模量產(chǎn)了存儲(chǔ)芯片。
80 年代到 90 年代初期,日本通過 DRAM 生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)和消費(fèi)電子的輸出一度超越了美國。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)在于產(chǎn)品制造和企業(yè)管理:首先,生產(chǎn) 方面的效率不高,新產(chǎn)品不能很好地轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)上可信賴的產(chǎn)品;其次,企業(yè)間 的橫向聯(lián)系較為松散,企業(yè)在關(guān)鍵性產(chǎn)品上的投入不足,重復(fù)性技術(shù)開發(fā)造成了 巨大的資源浪費(fèi)。1983-1998 年間,日本持續(xù)保持 DRAM 制程的領(lǐng)先,反超美國,市占率躍居全球首位。
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