關(guān)鍵核心技術(shù)的缺失掣肘產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，國外先進(jìn)技術(shù)封鎖成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“達(dá)摩克利斯之劍”。在這樣的背景下，新材料在線?獨家策劃了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告》，全篇共200+精美PPT，300+數(shù)據(jù)圖表，共分為六個部分，全面覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、材料、設(shè)備、產(chǎn)業(yè)集群、政策、投融資內(nèi)容。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告
目錄如下
01 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜述
02 半導(dǎo)體材料篇
03 半導(dǎo)體設(shè)備篇
04 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
05 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理
06 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資并購情況
一 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜述
（本章共32頁）
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可按產(chǎn)業(yè)可分為集成電路和D-O-S器件，2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模首破4000億美元大關(guān)，其中集成電路占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)80%以上。全球TOP20半導(dǎo)體企業(yè)在中國的銷售額高達(dá)3200億美元。本章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜述為你講解半導(dǎo)體產(chǎn)品分類、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外市場、封測市場及競爭格局等。
二 半導(dǎo)體材料篇
（本章共107頁）
半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料行業(yè)具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低等4大特性。本章節(jié)為你介紹硅片、濺射靶材、封裝基板、濕電子化學(xué)品、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料等七大半導(dǎo)體材料的概況、國內(nèi)外市場格局、以及國內(nèi)外知名企業(yè)。
三 半導(dǎo)體設(shè)備篇
（本章共30頁）
國產(chǎn)設(shè)備占比低，進(jìn)口替代空間大2016年國產(chǎn)率大約 13 %，增長出現(xiàn)連續(xù)4年下滑；進(jìn)口比例較大的設(shè)備主要是：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD設(shè)備、鍵合機(jī)。本章介紹半導(dǎo)體設(shè)備市場概況、晶圓制造設(shè)備市場及國內(nèi)外知名企業(yè)。
四 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
（本章共20頁）
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群主要有：環(huán)渤海地區(qū)、長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和中西部地區(qū)。本章節(jié)為你詳細(xì)介紹各個產(chǎn)業(yè)集群的特點、各產(chǎn)業(yè)集群相關(guān)城市的相關(guān)園區(qū)、地方政策與基金。
五 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理
（本章共10頁）
本章介紹13個?。ㄖ陛犑校?、16個城市2015~2018年關(guān)于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要政策，并為你指出政策關(guān)鍵點。
六 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資并購情況
（本章共7頁）
本章介紹22個地方政府基金，IC設(shè)計、IC制造、設(shè)備、材料等領(lǐng)域的23個大基金投資標(biāo)的，以及國內(nèi)半導(dǎo)體并購情況。
