新增半導(dǎo)體材料相關(guān)股票池：基本材料硅晶圓...
新增半導(dǎo)體材料相關(guān)股票池：
基本材料
硅晶圓片（上海新陽、晶盛機(jī)電、中環(huán)股份）
化合物半導(dǎo)體-砷化鎵、氮化鎵、碳化硅（三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、富滿電子、耐威科技、海陸重工、云南鍺業(yè)、乾照光電）
制造材料
電子特氣（華特氣體、雅克科技、南大光電、杭氧股份）
光刻膠（南大光電、強(qiáng)力新材、晶瑞股份、容大感光、金龍機(jī)電、飛凱材料、江化微、高盟新材）
濺射靶材（阿石創(chuàng)、有研新材、江豐電子、隆華科技）
拋光材料（鼎龍股份【拋光墊】、安集科技【拋光液】）
掩膜版（菲利華、石英股份）
濕電子化學(xué)品（多佛多、晶瑞股份、江化微）
封裝材料
芯片粘接材料（飛凱材料、宏昌電子）
陶瓷封裝材料（三環(huán)集團(tuán)）
封裝基板（興森科技、深南電路）
鍵合絲（康強(qiáng)電子）
切割材料（岱勒新材）
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