MicroLED技術(shù)將目前的LED微縮至長(zhǎng)度僅50微米左右，是原本LED的1%，通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，將微米等級(jí)的RGB三色的MicroLED移至基板上，可以形成任意尺寸的MicroLED顯示屏。圖片來(lái)源：YOLE相比目前主流顯示技術(shù)LCD和OLED，MicroLED顯示擁有顯示亮度高、可視角度大、使用壽命長(zhǎng)、響應(yīng)時(shí)間短和低功耗等諸多優(yōu)勢(shì)；又具有自發(fā)光無(wú)需背光源的特性，具備體積小、輕薄的特點(diǎn)。MicroLED被認(rèn)為是顛覆產(chǎn)業(yè)的“終極顯示技術(shù)”，也是未來(lái)顯示技術(shù)的主流趨勢(shì)和發(fā)展方向，發(fā)展前景被行業(yè)普遍認(rèn)可。LED小間距顯示屏發(fā)展趨勢(shì)：資料來(lái)源：LED Inside從行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，MicroLED市場(chǎng)空間巨大，未來(lái)將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。GGII預(yù)計(jì)2022年左右MicroLED將在手機(jī)、VR、車載顯示、平板顯示等領(lǐng)域得到應(yīng)用，到2024年手機(jī)和超大電視顯示將會(huì)成為MicroLED應(yīng)用最大的兩個(gè)市場(chǎng)，2024年中國(guó)MicroLED市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)到800億元。LCD/OLED：目前主流平板顯示技術(shù)LCD（液晶顯示方案）和OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）是目前主流的平板顯示技術(shù)。LCD靠背光面板發(fā)光，材料壽命長(zhǎng)，具備顯著的成本優(yōu)勢(shì)，在手機(jī)、電腦和電視等多種尺寸屏幕都有應(yīng)用；但是LCD存在結(jié)構(gòu)較厚、漏光、對(duì)比度較低、可視角窄、功耗高、響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)、不可彎曲等劣勢(shì)。OLED通過(guò)有機(jī)發(fā)光材料實(shí)現(xiàn)自發(fā)光，結(jié)構(gòu)厚度較LCD變薄，不漏光，對(duì)比度高，可視角廣，功耗較低，響應(yīng)時(shí)間較短，可以彎曲，目前主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦等中小屏幕；但是OLED存在材料壽命較短，成本較高等劣勢(shì)。Mini LED：Micro LED的前哨戰(zhàn)MiniLED顯示性能大幅提升，光源的均勻性、畫(huà)面對(duì)比度、散熱能力和使用壽命、以及輕薄度上具有顯著的優(yōu)勢(shì)。雖然背光在厚度上要遜色于OLED，但是其綜合性能領(lǐng)先OLED，比肩MicroLED。相比MicroLED，MiniLED更像MicroLED未成熟之前的過(guò)渡階段的技術(shù)。兩者差別主要體現(xiàn)在：1）MicroLED使用的芯片尺寸更小，在50微米左右，MiniLED的芯片尺寸在50-200微米；2）MicroLED最后以自發(fā)光成像，而現(xiàn)階段MiniLED既可以做背光使用，也作為直接顯示。 行行查 ， 交易擔(dān)保 ， 放心買(mǎi) ， 查行業(yè)數(shù)據(jù)，就用行行查小程序 小程序 由于MicroLED存在較高的門(mén)檻以及技術(shù)障礙，各大廠商轉(zhuǎn)而把MiniLED視為MicroLED的前哨戰(zhàn)。目前主流LED廠商已基本完成MiniLED背光研發(fā)進(jìn)程，進(jìn)入小批量試樣或大批量供貨階段。以蘋(píng)果、三星、華星光電為代表的國(guó)際企業(yè)陸續(xù)發(fā)布Mini/MicroLED產(chǎn)品，對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生引領(lǐng)示范效應(yīng)，有望充分拉動(dòng)行業(yè)需求。蘋(píng)果MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈廠商目前主要集中在中國(guó)臺(tái)灣：包含MiniLED芯片廠商晶電；檢測(cè)分選廠商惠特、梭特、久元；打件廠商臺(tái)表科、元豐新科技；PCB背板廠商臻鼎、健鼎；驅(qū)動(dòng)IC廠商有譜瑞、聯(lián)詠及聚積；光源模組廠商瑞儀及業(yè)成GIS等。MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)角度看，MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為上游芯片制造和巨量轉(zhuǎn)移、中游的面板制造和下游的整機(jī)應(yīng)用4個(gè)部分。關(guān)鍵設(shè)備方面，除了有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積（MOCVD）、測(cè)試和封裝設(shè)備外，還包括巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。面板制造除TFT制程外，還包括巨量轉(zhuǎn)移制程和微型化封裝制程。MicroLED中游一般采用無(wú)引線的封裝形式，無(wú)需對(duì)單個(gè)芯片單獨(dú)封裝，燈珠通過(guò)轉(zhuǎn)移技術(shù)直接嵌于基板上，繼而對(duì)整個(gè)基板進(jìn)行封裝。下游顯示屏采用驅(qū)動(dòng)芯片基板的方式進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。芯片：占MicroLED最大成本從MicroLED成本構(gòu)成看，芯片成本占絕大部分。MicroLED市場(chǎng)啟動(dòng)，對(duì)LED芯片需求成倍增加。LED芯片企業(yè)有望成為Micro LED升級(jí)浪潮中的最大受益方。MicroLED取消了傳統(tǒng)燈珠封裝環(huán)節(jié)，上游芯片外生長(zhǎng)和中游芯片轉(zhuǎn)移聯(lián)系極為緊密，上游企業(yè)完全有可能參與后端轉(zhuǎn)移、封裝工藝，取代傳統(tǒng)封裝企業(yè)的地位。從目前的實(shí)際情況來(lái)看，包括三安光電、晶電等企業(yè)都在通過(guò)外延、內(nèi)生的方式布局MicroLED轉(zhuǎn)移技術(shù)。MicroLED產(chǎn)業(yè)主要集中在東亞（包括了上下游全產(chǎn)業(yè)）:隨著芯片產(chǎn)能不斷釋放、下游需求增速放緩，市場(chǎng)空間不斷壓縮，產(chǎn)業(yè)集中度增加，排名前6企業(yè)的LED芯片產(chǎn)能總量約占市場(chǎng)的80%。集中度增加進(jìn)一步加劇各頭部企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)，華燦光電、乾照光電等頭部企業(yè)在2018-2019年的產(chǎn)能利用率處于80%低位，芯片供應(yīng)量大于市場(chǎng)需求量。而聚燦光電的綜合產(chǎn)能利用率一直保持較高位置，憑借規(guī)模效益、產(chǎn)品核心技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了更多的市場(chǎng)空間，2020年公司芯片產(chǎn)能占中國(guó)大陸總產(chǎn)能比重約7%，位列行業(yè)第6。巨量轉(zhuǎn)移：MicroLED技術(shù)突破的關(guān)鍵MicroLED直顯集成的數(shù)量大，尤其對(duì)于中小尺寸來(lái)說(shuō)，如何在保證良率以及顯示效果的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超百萬(wàn)級(jí)MicroLED到基板的高效率轉(zhuǎn)移是目前最大的技術(shù)難點(diǎn)。目前MicroLED量產(chǎn)尚需要時(shí)間，國(guó)際大廠也多在加緊布局和研發(fā)。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有多種實(shí)現(xiàn)路徑，聚焦了大量玩家（如下圖）。
LCD/OLED：目前主流平板顯示技術(shù)
Mini LED：Micro LED的前哨戰(zhàn)MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈
