我們先來看看高通驍龍730
作為高通新一代的中高端王者，驍龍730幾乎在各個(gè)方面都進(jìn)行了大幅度升級(jí)，堪稱驍龍7系列進(jìn)步最大的一次。驍龍730將會(huì)采用8納米工藝制程！這是高通首款擁有8nm工藝的處理器。驍龍730這次所配備的Spectra350要比驍龍710搭載的Spectra250增加了對(duì)FS2傳感器的支持，但所支持最高像素同樣為32MP。不過，值得注意的是，驍龍730這次還似乎集成有專門的NPU人工智能芯片。驍龍730使用Kryo 470架構(gòu)CPU，“2+6”核心設(shè)計(jì)，最高主頻2.2GHz，與頂級(jí)旗艦驍龍855的Kryo 485架構(gòu)屬于同一類型。驍龍730處理器采用三星8nm LPP工藝，處理器為2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU，也就是2+6核（相當(dāng)于A76+A55）的Big.LITTLE大小核心構(gòu)架。大核主頻為2.2GHz，小核頻率為1.8GHz，性能較上一代提升35%。集成的Adreno 618 GPU，性能較上一代提升25%。小米的盧偉冰說的驍龍730處理器在性能方面僅次于驍龍855的言論不完全正確，至少在驍龍730處理器與驍龍855處理器的性能之間肯定會(huì)隔著一款叫做驍龍845的處理器。
華為麒麟810
全球第四款7nm工藝制程的手機(jī)芯片，相比8nm工藝，能效提升20%，晶體管密度提升50%。另外，海思麒麟810處理器首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，實(shí)現(xiàn)卓越的AI能效，為手機(jī)用戶帶來更豐富的端側(cè)AI應(yīng)用體驗(yàn)。這個(gè)想必大家都非常清楚了，那就是AI，以前華為在自己的芯片中采用的是寒武紀(jì)的NPU，麒麟970時(shí)是單NPU，麒麟980時(shí)是雙核NPU。但到了810，華為采用了自家的NPU，也就是華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI跑分高達(dá)32280分，超過了高通驍龍855和驍龍730，也超過了自家的麒麟980。CPU 方面，麒麟 810 擁有旗艦級(jí)兩顆 Cortex A76 Based大核，主頻為 2.27GHz，6 顆 Cortex A55 小核，頻率 1.88GHz。CPU 跑分對(duì)比上，單核為 2832 分，多核為 7859 分，整體高于驍龍 730。另外，麒麟 810 搭載 Mali-G52 定制版 GPU，針對(duì)游戲場(chǎng)景進(jìn)行深度優(yōu)化。麒麟810比高通驍龍730表現(xiàn)要好。跑分表現(xiàn)上，很遺憾現(xiàn)場(chǎng)沒有麒麟810的樣機(jī)，小白也沒辦法體驗(yàn)。但測(cè)試NPU的AI跑分庫顯示麒麟810位列第一，遠(yuǎn)超驍龍855和麒麟980，同時(shí)華為官方表示麒麟810單核、多核都比驍龍730強(qiáng)。
蘋果A11
現(xiàn)在高通聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)到8核10核了，而蘋果的A11只有6核，采用異構(gòu)多處理(HMP)和自研發(fā)的GPU。其中，六個(gè)內(nèi)核由兩個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)節(jié)能內(nèi)核組成，并能夠同時(shí)用所有核心進(jìn)行工作。這兩個(gè)高性能內(nèi)核比A10內(nèi)核快25%，而四個(gè)高效核心的能力比A10的節(jié)能核心快了70%。工藝方面，A11采用臺(tái)積電的10納米制造工藝，芯片包含43億個(gè)晶體管。A11 Bionic是iPhone有史以來最強(qiáng)大、最智能的芯片，基于六核心中央處理器設(shè)計(jì)，晶體管數(shù)量從33億提升到43億。與A10 Fusion相比，兩個(gè)性能核心提速25%，四個(gè)能效核心提速70% 。蘋果A11處理器是2017年9月份發(fā)布的移動(dòng)平臺(tái)，同場(chǎng)亮相的iPhone 8系列和iPhone X均搭載這顆芯片。蘋果A11的CPU部分采用六核心的設(shè)計(jì)，其中包括兩顆主控性能的大核和四顆控制功耗的小核，不過這并不代表蘋果A11處理器落后于高通的驍龍855，因?yàn)榘ǜ咄?、?lián)發(fā)科等Android陣營的處理器供應(yīng)商早已采用八核心設(shè)計(jì)，按照蘋果的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，想要推出更多核心數(shù)量的處理器芯片是沒有問題的，只不過可能蘋果認(rèn)為當(dāng)前還沒有必要增加核心數(shù)量。
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