收購(gòu)下的強(qiáng)者！

春節(jié)好！春節(jié)好！春節(jié)好！

好久沒(méi)說(shuō)半導(dǎo)體了，最近有粉絲留言問(wèn)韋爾股份，我今天給大家講一講。

韋爾半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)老牌的半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)廠商。

2019 年韋爾股份收購(gòu)豪威集團(tuán)和思比科，豪威科技是全球第三大的CMOS圖像傳感器廠商，思比科是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器廠商。

2020年公司收購(gòu) Synaptics TDDI 和吉迪思等業(yè)務(wù)，至此，公司在手機(jī)業(yè)務(wù)形成了以CIS業(yè)務(wù)為核心的包括圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案等三大業(yè)務(wù)體系的布局。

此外，公司在2020年6月參與發(fā)起創(chuàng)立韋豪創(chuàng)芯產(chǎn)業(yè)基金，聚焦行業(yè)先進(jìn)發(fā)展方向和技術(shù)，不斷積累和儲(chǔ)備優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源。

目前，公司在手機(jī)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品布局包括：以豪威和思比科為主體的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)；以韋爾半導(dǎo)體為主體的半導(dǎo)體分立器件、電源管理 IC和射頻前端，以及驅(qū)動(dòng)芯片。

展望公司汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局，隨著“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)，芯片將成為智能汽車的最核心部件。

未來(lái)單車芯片搭載量將數(shù)倍增加，高端智能電動(dòng)車有望達(dá)到3000片以上，汽車半導(dǎo)體占整車物料成本BOM的比重，有望從2019年的4%提升至2025年的12%，并在2030年提升至20%。

基于在手機(jī)業(yè)務(wù)的多元布局和成功經(jīng)驗(yàn)，韋爾在智能電動(dòng)汽車發(fā)展的大趨勢(shì)下亦有諸多產(chǎn)品布局和較大發(fā)展?jié)摿Α?/span>

我從三個(gè)方面總結(jié)韋爾在汽車業(yè)務(wù)的產(chǎn)品布局和發(fā)展方向：

一是深度布局自動(dòng)駕駛感知層核心部件：攝像頭作為自動(dòng)駕駛感知層的核心部件，將充分受益自動(dòng)駕駛的發(fā)展浪潮，韋爾深耕汽車CIS十余年，未來(lái)將圍繞車載攝像頭深度布局，包括車載CIS、Serdes LVDS等芯片。

二是智能座艙的重要參與者：基于在消費(fèi)電子領(lǐng)域的技術(shù)積累，韋爾股份有望成為智能座艙的重要參與者，具體包括：駕駛艙系統(tǒng)里AR-HUD的重要解決方案商（基于LCOS技術(shù)）、信息娛樂(lè)系統(tǒng)里中控屏和后座娛樂(lè)系統(tǒng)屏幕的觸控顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案（基于Synaptics和吉迪思的TDDI和DDIC技術(shù)），以及其他通過(guò)產(chǎn)業(yè)基金或關(guān)聯(lián)公司布局的相關(guān)產(chǎn)品，如車載音頻降噪產(chǎn)品。

三是全方位布局汽車半導(dǎo)體：基于韋爾在ASIC、分立器件和電源管理IC等領(lǐng)域的技術(shù)積累延伸至車載MCU、模擬、功率半導(dǎo)體等方面，同時(shí)借助產(chǎn)業(yè)基金韋豪創(chuàng)芯進(jìn)行汽車半導(dǎo)體全方位布局。

自動(dòng)駕駛之眼：圍繞車載CIS深度布局

自動(dòng)駕駛作為汽車智能化浪潮中的核心環(huán)節(jié)，近幾年滲透率呈加速提升趨勢(shì)，在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的感知層，視覺(jué)感知扮演主要角色。隨著單車搭載攝像頭數(shù)量以及像素的不斷提升，車載 CIS 市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，預(yù)計(jì)2025年全球汽車CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到50億美元左右。

2030年有望超百億美金，單車搭載攝像頭數(shù)量也有望從當(dāng)下的2顆+增長(zhǎng)至10顆以上。豪威深耕汽車CIS領(lǐng)域15余年，除了完善的CIS產(chǎn)品和技術(shù)布局，同時(shí)具備提供配套 ISP/ASIC 芯片的能力。

同時(shí)公司LVDS Serdes車載視頻傳輸芯片也在積極研發(fā)中，目前已完成產(chǎn)品送樣，有望在22-23年開(kāi)始貢獻(xiàn)增量。

智能座艙的重要參與者：從 AR-HUD 到車載顯示驅(qū)動(dòng)

智能座艙從硬件層面可主要分為三個(gè)系統(tǒng)：駕駛艙系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和其他系統(tǒng)。

豪威基于其在 LCOS、TDDI 等領(lǐng)域的技術(shù)積累，有望深度參與智能座艙各個(gè)系統(tǒng)：駕駛艙系統(tǒng) AR-HUD趨勢(shì)確定，LCOS有望作為主流技術(shù)方案之一不斷提升份額；信息娛樂(lè)系統(tǒng)以屏幕為核心，多屏化趨勢(shì)明顯，豪威 TDDI 等觸控顯示芯片解決方案有望從手機(jī)向車載屏顯延伸。

其他汽車芯片布局：MCU、PMIC 和 POWER

除圍繞豪威CIS業(yè)務(wù)和LCOS、TDDI等技術(shù)的深度布局，韋爾在MCU、PMIC和POWER 等通用芯片領(lǐng)域也有諸多技術(shù)和產(chǎn)品積累，有望打開(kāi)百億美金以上的市場(chǎng)空間。

目前公司已有LDO產(chǎn)品通過(guò)車規(guī)認(rèn)證，MCU產(chǎn)品有望在2022年上半年完成送樣。

這里，汽車電子是MCU應(yīng)用的最大終端市場(chǎng)，也是MCU市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。

2020年，MCU占全球汽車系統(tǒng)IC總銷售額的約20%。在電動(dòng)化、智能化的過(guò)程中，汽車搭載的MCU價(jià)值量也在快速提升，2021年汽車MCU市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)23%，達(dá)到76億美元，并且未來(lái)幾年也將保持快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到120億美元。

寫(xiě)在最后，公司或深度受益于汽車電動(dòng)智能化帶來(lái)的車載CIS市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，以及其他汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的布局和進(jìn)展，預(yù)計(jì)公司將在未來(lái)1-2年內(nèi)切換至由車載CIS業(yè)務(wù)主導(dǎo)的汽車半導(dǎo)體第二增長(zhǎng)曲線。

同時(shí)，也要提醒大家，公司當(dāng)前有多條產(chǎn)品線處于研發(fā)或客戶驗(yàn)證中，若進(jìn)度不及預(yù)期，將對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/span>

還有，公司產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛，涵蓋手機(jī)、汽車、安防、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域，若下游行業(yè)景氣度下滑，將對(duì)上游公司業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/span>

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